NO

名稱

成分比例

用途

REMARK

1

光阻去除劑EKC-265

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將感光過之光阻去除

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2

異丙醇IPA

99.9

清洗芯片表面之EKC-265

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3

氫氧化胺NH4OH

28-30

去除PARTICAL

NH4OH+H2O2+H2Oà

4

鹽酸HCl

35-37

去除金屬離子

HCl+ H2O2+H2Oà

5

磷酸H3PO4

85-87

去除氮化硅

H3PO4+SiN4à

6

硫酸H2SO4

96-97

去除有機物

CxHy+H2SO4àCO2+H2O+H2SO4

7

氫氟酸1  HF-1

48.9-49.2

芯片表面之氧化膜清潔

SiO2+4HFàSiF4+H2O

8

氫氟酸2  HF-2

48.9-49.2

清洗石英管制品

SiO2+4HFàSiF4+H2O

9

混酸
MAE

醋酸

46.1-48.1

去除POLY

Si+MAEàSiO2àSiF4

硝酸

33.2-35.7

氫氟酸

1.5-2.5

10

硝酸HNO3

69.5-71

清洗石英管制品

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11

Buffer Oxide Etchant
BOE 10:1

NH4F 35.7-36.7%
HF   4.6-5.0%

化學蝕刻用

------------------

12

Buffer Oxide Etchant
BOE 50:1

NH4F 38.7-39.7%
HF 0.95-1.05%

化學蝕刻用

------------------

13

過氧化氫H2O2

30-32

H2SO4之氧化再生劑

H2SO4+H2O2àH2SO4+H2O

14

顯影劑DEVELOPER

NMD-W 2.38

光阻圖形顯影

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15

清潔劑 NBA

N-BUTYL-ALCOHOL

去除光阻

16

清潔劑 EBR-10

CH3C2H3COOH

去除晶背/芯片邊緣光阻

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